키엔스 VF-7500초심도 콘포칼 3D 측정 현미경 풀셋 판매합니다.
미크론 크기의 반도체웨이퍼,금형부품, FPCB의 두께,필름 ,핀홀, 광학렌즈, 디스플레이 도광판 프리즘,
투명체까지 정밀한 형상을 측정하고 촬영할 수 있습니다.
형상불량과 두께오차, 깊이오차 , 필름두께, 광학프리즘의 투명고 미세 굴곡 가공형상등을
100,000분의1 밀리 미터 정밀도로 정확하게 측정할 수 있습니다.
특히 도광판 프리즘의 형상 불량과 표면 스크레치 부풀림 미세크렉 등이 분명하게 보이고
미크론 이하의 비틀림, 휨, 부풀림등 일반 1000배율 금속현미경에서 보이지 않는 부분을 명확하게 보여줍니다.
키엔스 레이저 3D 현미경 VF-7500
레이저 비접촉 타입이라 도광판이나 초미세형상 금형처럼 매우 좁은 홀이나 형상을 측정합니다.
아래는 백라이트유닛용 도광판 금형과 반도체 웨이퍼를 직접 측정한 실사진입니다.
경기도 안산이고 방문 데모 가능합니다.
사양
렌즈 250X 500X 1250X 2500X
모니터상 배율：250X ~ 2500X
관찰 측정 범위：129μm _ 1290μm
높이 측정 범위：2mm
최소 측정 분해가능：0.01μm
반복 정도：0.03μm
X. Y. Z축 방향의 치수와 고저를 측정할 수 있어
기존현미경으로 측정할 없는 입체적인 형태를 관찰 - 치수측정할 수 있습니다.
측정 최소 분해능은 0.01μm 고정밀입니다.
측정 결과를 연산 처리해 표면 거칠기등도 자동적으로 표시할 수 있습니다.
반도체 웨이퍼 측정 화면
도광판용 금형 배율별 화면
반도체 부품 및 광학재료의 3차원 미세 구조 관측
패턴 가공후에 형상 및 각도에 대한 가공품질측정에 사용
키엔스 VF-7510 VF-7500
레이저 간섭 단차 측정 광학 현미경
광학 현미경 관찰을 실시하면서, 표면의 삼차원 형상을 계측하는 장치
■깊이를 고정밀도에 측정하는
■거리,지름,높이,등 다양한 측정
■비접촉 측정
■간단 조작
모니터 표시영상
